X2抗電磁干擾薄膜電容器
金屬化聚丙稀薄膜無(wú)感卷繞，陰燃環(huán)氧樹(shù)脂包封，鍍錫銅包鋼線引出，全自動(dòng)噴金工藝，VO級(jí)阻燃PBT外殼封裝，暫態(tài)脈沖耐壓能力強(qiáng)，廣泛用于電源并聯(lián)跨線回路，抗電磁干擾能力強(qiáng)。
0.00
0.00
金屬化聚丙稀薄膜無(wú)感卷繞，陰燃環(huán)氧樹(shù)脂包封，鍍錫銅包鋼線引出，全自動(dòng)噴金工藝，VO級(jí)阻燃PBT外殼封裝，暫態(tài)脈沖耐壓能力強(qiáng)，廣泛用于電源并聯(lián)跨線回路，抗電磁干擾能力強(qiáng)。
產(chǎn)品描述:
金屬化聚丙稀薄膜無(wú)感卷繞，陰燃環(huán)氧樹(shù)脂包封，鍍錫銅包鋼線引出，全自動(dòng)噴金工藝，VO級(jí)阻燃PBT外殼封裝，暫態(tài)脈沖耐壓能力強(qiáng)，廣泛用于電源并聯(lián)跨線回路，抗電磁干擾能力強(qiáng)。
典型應(yīng)用電路
X2電容器常用規(guī)格表
